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JEDEC trays
Les dimensions extérieures de toutes nos matrices de plateaux JEDEC sont de 322.6 x 136mm.
Des plateaux avec un profil fin, d'une épaisseur de 6.35mm et qui peuvent accueillirent 90% des composants standards, tels que BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP et SOIC. Une version avec un profil plut épais de 10.16mm est disponible pour contenir des composants plus volumineux tels que PLCC, CERQUAD, PGA (Pin Grid Arrays), modules et assemblages.
Les plateaux sont configurés pour permettre l'automatisation de la préhension des composants par les machines de placement.
Les extrémités des plateaux sont différentes afin d'assurer la bonne orientation de celui-ci dans la machine (détrompage mécanique).
Un chanfrein à 45 degré sur l'un d'un coin du plateau sert d'indicateur visuel afin d'assurer la bonne orientation du composant dans le plateau (Patte n°1).
Les plateaux JEDEC sont empilables au sein de la même famille ou modèle de plateau.
Mélanger les marques de plusieurs fabricants n'est pas recommandé, même au sein de la même famille, en raison de petites différences d'une marque à une autre.
Plusieurs plateaux JEDEC peuvent être empilés, dans la pratique normale, l'empilement est limité à 5 ou 7 plateaux.
Un plateau vide (sans composants) peut servir à couvrir le haut d'une pile.
Il est recommandé d'attacher solidement la pile de plateaux avec du strap ESD de qualité Velcro®, des bandes en caoutchouc conductives ultra-résistantes, ou autres moyens.
Des plateaux avec un profil fin, d'une épaisseur de 6.35mm et qui peuvent accueillirent 90% des composants standards, tels que BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP et SOIC. Une version avec un profil plut épais de 10.16mm est disponible pour contenir des composants plus volumineux tels que PLCC, CERQUAD, PGA (Pin Grid Arrays), modules et assemblages.
Les plateaux sont configurés pour permettre l'automatisation de la préhension des composants par les machines de placement.
Les extrémités des plateaux sont différentes afin d'assurer la bonne orientation de celui-ci dans la machine (détrompage mécanique).
Un chanfrein à 45 degré sur l'un d'un coin du plateau sert d'indicateur visuel afin d'assurer la bonne orientation du composant dans le plateau (Patte n°1).
Les plateaux JEDEC sont empilables au sein de la même famille ou modèle de plateau.
Mélanger les marques de plusieurs fabricants n'est pas recommandé, même au sein de la même famille, en raison de petites différences d'une marque à une autre.
Plusieurs plateaux JEDEC peuvent être empilés, dans la pratique normale, l'empilement est limité à 5 ou 7 plateaux.
Un plateau vide (sans composants) peut servir à couvrir le haut d'une pile.
Il est recommandé d'attacher solidement la pile de plateaux avec du strap ESD de qualité Velcro®, des bandes en caoutchouc conductives ultra-résistantes, ou autres moyens.
Avant emballage, les plateaux et leurs contenus sont étuvés dans des fours industriels pendant plusieurs heures à 125°C pour éliminer l'humidité qui peut se trouver sur les composants, ensuite ils sont scellés dans des sacs anti-humidité (vérifier la présence d'un indicateur d'humidité à l'intérieur du sac).
Les indicateurs de déshydratation et d'humidité sont généralement emballés à l'intérieur du sac.
Les plateaux et leurs contenus sont placés dans des sacs anti-humidité pour le conditionnement, le stockage et le transport.
Les indicateurs de déshydratation et d'humidité sont généralement emballés à l'intérieur du sac.
Les plateaux et leurs contenus sont placés dans des sacs anti-humidité pour le conditionnement, le stockage et le transport.
La température maximale que peux supporter le plateau est poinçonnée sur le plateau JEDEC.
Tout dépassement de la température maximale indiquée entraînera une modification des dimensions du plateau; ainsi, cela pourrai potentiellement endommager son contenu.
Le composé utilisé pour le moulage lors de la fabrication du plateau permet de déterminer le niveau de la température maximale.
De multiples composés et/ou poudres sont mélangés ensembles pendant le processus de moulage pour ajouter des fonctionnalités spécifiques tels que la couleur, propriétés ESD, la stabilité dimensionnelle et le niveau maximum d'exposition à la chaleur.
Tout dépassement de la température maximale indiquée entraînera une modification des dimensions du plateau; ainsi, cela pourrai potentiellement endommager son contenu.
Le composé utilisé pour le moulage lors de la fabrication du plateau permet de déterminer le niveau de la température maximale.
De multiples composés et/ou poudres sont mélangés ensembles pendant le processus de moulage pour ajouter des fonctionnalités spécifiques tels que la couleur, propriétés ESD, la stabilité dimensionnelle et le niveau maximum d'exposition à la chaleur.
Les températures que peut endurer un plateau JEDEC dans une étuve sont en général de: 140°C, 150°C et 180°C. L'étuvage étant généralement réalisé à une température de 125°C.
Les plateaux ayant une résistance à des températures plus élevées seront plus coûteux.
Pour une utilisation plus économique il existe des plateaux qui peuvent être utilisés avec des températures moins élevées.
Des plateaux non-étuvables qui supportent une chaleur d'environ 50°C à 70°C sont également disponibles.
Les plateaux ayant une résistance à des températures plus élevées seront plus coûteux.
Pour une utilisation plus économique il existe des plateaux qui peuvent être utilisés avec des températures moins élevées.
Des plateaux non-étuvables qui supportent une chaleur d'environ 50°C à 70°C sont également disponibles.
Les plateaux JEDEC sont également connus comme des plateaux "Matrix", l'espacement ("pitch") de chaque "poche" ("cellules") est définis par les standards JEDEC.
Cela permet l'automatisation de la machine de placement pour qu'elle puisse localiser et prendre les composants directement sur le plateau et les placer sur le PCB.
Les plateaux JEDEC sont également requis en dehors des industries électroniques; l'industrie solaire photovoltaïque tout comme l'industrie médicale apprécie les avantages de l'utilisation de plateaux JEDEC pour le stockage, la prise en main et le transport de dispositifs spécifiques à leur industrie.
Cela permet l'automatisation de la machine de placement pour qu'elle puisse localiser et prendre les composants directement sur le plateau et les placer sur le PCB.
Les plateaux JEDEC sont également requis en dehors des industries électroniques; l'industrie solaire photovoltaïque tout comme l'industrie médicale apprécie les avantages de l'utilisation de plateaux JEDEC pour le stockage, la prise en main et le transport de dispositifs spécifiques à leur industrie.
Les plateaux JEDEC sont disponibles dans une large gamme de couleurs, le noir étant la couleur de prédilection dans le domaine micro-électronique et les appareils IC.
Les fibres de carbone ou poudre de carbone sont combinés dans un moule pour faire des plateaux ESD sécurisés (conducteur ou dissipatif).
Des plateaux antistatiques, non-étuvables fabriqués avec de l'ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) sont disponibles dans de multiples couleurs, comme le bleu, rouge, vert, jaune, crème ou blanc.
Les fibres de carbone ou poudre de carbone sont combinés dans un moule pour faire des plateaux ESD sécurisés (conducteur ou dissipatif).
Des plateaux antistatiques, non-étuvables fabriqués avec de l'ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) sont disponibles dans de multiples couleurs, comme le bleu, rouge, vert, jaune, crème ou blanc.
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