Accessoires production

 Des plateaux ESD adaptés à tous vos composants et process de fabrication :
- Plateaux Jedec
- Plateaux pour CCGA
- Waffle pack
- Plateaux pour bouts de bandes

Il existe de nombreux types de plateaux conçus pour permettre une meilleure protection mécanique et ESD garantissant ainsi d’augmenter l'efficacité et la flexibilité de vos lignes de production.

Les plateaux JEDEC

Les dimensions extérieures des plateaux sont de 322.6 x 136mm.
Ils sont configurés pour permettre l'automatisation de la préhension des composants par les machines de placement, peuvent supporter des températures entre 50 et 180°c suivant les applications et existent en plusieurs épaisseurs selon le type de boitier :
- 6.35mm, pour des composants standards, tels que BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP et SOIC
- 10.16mm pour des composants plus épais tels que PLCC, CERQUAD, PGA (Pin Grid Arrays), modules,….

Les extrémités des plateaux sont différentes afin d'assurer la bonne orientation de celui-ci dans la machine (détrompage mécanique).
Un chanfrein à 45 degré sur l'un d'un coin du plateau sert d'indicateur visuel afin d'assurer la bonne orientation du composant dans le plateau (Patte n°1).
Les plateaux JEDEC sont empilables au sein de la même famille ou modèle de plateau.

Des plateaux spécifiques pour les CCGA ( Column grid array):

Les plateaux sont conçus de telle sorte que les colonnes « flottent » au centre du trou de manière à protéger celles-ci contre les dommages pendant le stockage et le transport.


WAFFLE PACK :

Existent pour toutes les tailles de puces avec capot et clip de maintien.

Vos machines CMS vont aimer vos bouts de bandes

Augmentez la flexibilité avec les plateaux réglables ESD pour le montage de bouts de bandes :

Capacité maximum : 10 bandes de 8mm
Format JEDEC (322.6 x 136mm)

Permet le montage de bouts de bandes et vous évite ainsi d’avoir à les monter sur des chargeurs et de perdre des composants ou d’avoir à les monter manuellement.